關於我們

“從發現機會到形成可能”一直是鋒全應用材料的核心信念

鋒全應材是一家充滿熱情的公司，我們彙聚了最優秀的人才。
我們意在通過尖端的陶瓷材料支持臺灣的精密工業發展，尤其是半導體領域但絕不僅限於此；我們還持續通過投入的專業及熱情以研發功能性複合陶瓷材料，支持光電、自動控制、石化甚至航空航太等產業。我們渴望通過不斷專注於創新，為客戶提供真切痛點的解決方案，這種信念深深根植在我們的企業文化中。

鋒全應材立足臺灣、面向全球的先進功能性複合陶瓷與精密模組方案供應商。我們以材料科學為核心，將粉體設計、成形製程、燒結工藝、精密加工、表面處理與高溫鍵合整合為一條龍能力，專注服務半導體前段製程及其周邊設備、真空與精密機械、量測與檢測等高階產業。秉持「材料驅動創新、工程成就價值」的理念，鋒全持續縮短從概念到量產的距離，與客戶共同把創意變成可靠、可製造、可量產的產品。

我們的定位與使命

定位：專業的功能性複合陶瓷與整合模組解決方案提供者，結合材料開發與工程設計，協助客戶提升製程良率、可靠度與總體擁有成本（TCO）。

使命：以可量產的材料與工程創新，解決產線上的真實問題，讓高科技製造更穩定、更高效、更永續。

願景：成為亞洲領先、全球信賴的複合陶瓷品牌與高階模組夥伴，為半導體與精密製造產業提供更具競爭力的在地化供應鏈選項。

核心價值

誠信與承諾：以工程數據與事實說話，對品質、交期與保密負責。
快速與靈活：以專案化管理與彈性的製造資源，敏捷回應少量多樣與快速開發需求。
共創與共好：與客戶、供應鏈與學研單位建立長期合作，從設計階段即展開DFM/DOE，縮短開發迭代，提升整體成功率。
永續與在地化：善用在地產業聚落，發展翻修與延壽服務，降低浪費與碳足跡。

產品與方案

我們聚焦於「功能性複合陶瓷」與「高階模組」兩大類別，並提供客製化工程服務。

1) 功能性複合陶瓷

導電／抗靜電陶瓷：透過相組成、添加劑與燒結曲線控制，可在廣範圍內調整電性表現，滿足靜電抑制、訊號屏蔽或特殊電極介面需求。
微孔複合陶瓷：可設計孔徑分佈與開孔率，用於真空吸附、精密搬運與流體控制。支援特殊形貌、階梯孔徑與區域化孔徑配置，兼顧吸附效能與結構強度。
工程結構陶瓷：包括ZTA、SiC、AlN、YAG等材質，針對高硬度、高耐磨、耐高溫與高導熱等情境，提供不同配方與微結構選項。

2) 精密零組件與模組化服務

真空吸盤／微孔吸附平台：以微孔複合陶瓷為核心，支援平面度、平行度與表面粗糙度的精密規格，適用於晶圓、玻璃與各式脆性材料之搬運與固定。
陶瓷基座與加熱平台：提供陶瓷基材、電極層製作、表面塗層與高溫鍵合等工序，協助客戶開發或優化加熱模組與載具結構。
ESC（靜電吸盤）翻修與升級：提供表面再生、介面鍵合、導電層處理與漏氣檢測等項目，延長關鍵零組件壽命、提升使用效益並降低更換成本。

製程與能力

鋒全從粉體到模組，建立跨段整合能力，讓材料開發與工程實作緊密連動。

粉體與配方：依應用需求設計相組成與粒徑分佈，包含導電相／增韌相／固溶強化等策略，兼顧機械、熱、電性表現。
成形技術：含等靜壓（CIP）與多種模具成形方案，支援複雜結構、薄壁設計與尺寸穩定。
脫脂與燒結：以多段曲線管理收縮與晶粒成長，控制密度、孔隙率與內應力；建立曲線紀錄與批次追溯。
精密加工：針對高硬度陶瓷進行磨削、研磨、拋光與微細特徵加工，兼顧尺寸精度與表面品質。
表面工程：提供鍍層、拋光、蝕刻與特殊表面改質，提升耐磨、親疏水、抗污染或電性表現。
高溫鍵合與共燒：具備預燒貼合（sandwich）與共燒（co‑firing）等能力，用於複合結構、電極層與功能層的整合。
量測與驗證：導入密度、硬度、抗彎、電阻、導熱、粗糙度與顯微結構等檢測，形成從材料到成品的數據閉環。

品質與交期

三層級品質管控：來料、製程與出貨三階段控管，建立樣本留存與追溯體系。
工程變更管理：採專案節點與文件化流程（含風險評估與FAI），確保設計到量產的一致性。
交期承諾：透過在地化供應鏈與彈性產能調度，兼顧試產速度與量產穩定，縮短交付週期。

香山新廠與在地供應鏈

鋒全位於新竹香山的新廠區整合材料開發、製程製造與工程實驗室，動線以「從粉體到模組」為主軸規劃，兼顧潔淨、效率與可追溯。新廠臨近關鍵零件供應商與國際客戶群，有利於縮短溝通與物流時程、快速迭代設計並提升整體時效。

研發與共同設計

我們相信，材料創新必須回到應用現場。鋒全以DOE（設計實驗）與DFM（可製造性設計）為方法論，與客戶從需求定義、材料選型、結構設計到製程路徑，共同建立可量產的解決方案。針對新產品與升級案，我們提供原型製作、耐久測試與失效分析（FA）服務，讓開發決策建立在可靠數據之上。

服務產業與應用情境

半導體前段製程：蝕刻、薄膜沉積、離子製程、CMP周邊與真空傳輸等設備所需之耐蝕、耐磨與精密定位部件。
精密搬運與固定：以微孔陶瓷打造的吸附平台與真空治具，用於晶圓、玻璃基板與脆性材料的無痕搬運與穩定固定。
量測與檢測：高穩定、低微粒的結構件與治具，支援高精度量測環境。
光學與防護：具高透性與高耐磨特性的材料與結構，供於特定光學窗口或保護應用。

合作模式

專案型合作：依客戶目標規格與時程制定里程碑，從樣品、小量試產至量產導入，提供完整技術文件與驗證紀錄。
共同開發（JDP）：與客戶與夥伴攜手進行材料／結構／製程三合一的協同設計，縮短技術風險暴露時間。
翻修與在地化：基於既有設備與模組提供翻修、升級與備援方案，降低維護成本並提升供應韌性。

國際佈局與通路夥伴

鋒全以專案合作模式服務新加坡、北美與歐洲客戶，並持續尋找具產業深度的策略通路夥伴，共同開發區域市場。我們提供從技術交流、打樣驗證到在地服務支援的完整協作框架，與夥伴共享市場成長與長期價值。

永續經營與企業責任

循環與延壽：透過翻修與模組再生服務，減少一次性更換，延長關鍵零件生命週期。
節能與減碳：優化燒結與加工製程的能源效率，持續精進廢氣與粉塵管理。
誠信與合規：遵循商業道德與資料保護原則，重視供應鏈責任與員工安全。

人才與文化

鋒全是一家工程師文化濃厚的公司：尊重數據、欣賞創意、鼓勵跨域合作。我們重視每位同仁在材料、機械、電機、化工與量測等領域的專長，也提供橫向輪調與專案歷練機會，讓人才在解決真實問題的過程中成長。我們相信，唯有持續學習與誠實溝通，才能在高強度的產業節奏中，交付穩健可靠的成果。

為何選擇鋒全？

材料＋工程的一體兩面：從配方到模組的垂直整合，使設計決策與製造可行性無縫銜接。
少量多樣的敏捷交付：擅長原型設計、快速打樣與小批量量產，支援產品導入的關鍵初期。
可驗證的品質與數據：以量測與實驗為基礎建立工程信任，讓每一次改版都能被追蹤與量化。
在地供應的速度與韌性：縮短跨國供應鏈溝通與運輸成本，提升回應市場變化的速度。
長期夥伴思維：以全生命週期的視角看待產品，從選材、設計、製造到翻修與升級，與客戶一起管理風險與成本。

未來展望

隨著半導體與先進製造對材料與模組性能的要求不斷提升，鋒全將持續投入複合陶瓷的機械／熱／電性多維度優化，並深化高溫鍵合、電極層製作與共燒工藝，擴大在功能模組上的應用範圍。我們也會強化國際協作，拓展區域服務據點，以更貼近客戶的方式支持全球專案，成為值得信賴的長期合作夥伴。

結語

鋒全應材專注於把材料科學轉化為可量產的工程能力。我們相信，真正的價值，來自在產線上穩定落地。期待與您攜手，以更可靠的材料、更高效的模組與更敏捷的協作，推動下一代製造的可能性。若您有功能性複合陶瓷、真空吸附平台、加熱／吸附模組、或ESC翻修等相關需求，歡迎與我們聯繫，一同展開下一個里程碑。