新材料研究開發（New Materials R&D）

鋒全應材（F+）以材料科學為核心，提供從粉體設計到模組驗證的一站式「新材料研究開發」服務。面對半導體前段製程、真空與精密機械、量測檢測與光學等高階應用，我們不僅提供功能性複合陶瓷，更以高階延伸製程與可量產的工程方法論，把創意快速轉化為經得起產線考驗的材料與元件。

研發範疇

導電／ESD 控制複合陶瓷：透過相組成、界面與燒結曲線設計，打造可調電性材料，對應靜電抑制、屏蔽或特殊電極介面。
微孔陶瓷與流體控制：以可設計的孔徑分佈與區域化孔徑配置，實現穩定吸附、均勻抽排與低汙染搬運。
工程結構陶瓷強韌化：ZTA、SiC、AlN、YAG 等材質之增韌與晶粒控制，兼顧高硬度、耐磨、耐高溫與熱震可靠度。
高導熱與熱管理：材料本構與複合路徑設計，改善熱擴散與溫度均勻，支援加熱平台與熱循環場景。
光學／保護應用：高透、耐磨與抗污染表面結合結構優化，用於特定窗口與保護件。

能力地圖

粉體工程：粒徑分佈（PSD）設計、表面改質與分散，建立穩定的成形可重複性。
成形與燒結：CIP 等靜壓、模具成形與多段燒結曲線，控制密度、微觀結構與內應力。
精密加工與表面工程：磨削、研磨、拋光與蝕刻，結合功能鍍層與表面改質，提升潔淨度、耐蝕與電性表現。
高溫鍵合與共燒：預燒貼合（sandwich）與 co‑firing，整合電極層／功能層與複合結構。
量測驗證：幾何精度、表面粗糙度（Ra/Sa）、電阻與介電特性、熱導率與熱循環、真空密封與微粒釋放，形成設計—製程—量測閉環。

研發流程（可依專案客製）

需求與 NDA → 目標規格與場景定義（環境、載荷、清潔度）→ 材料／結構假設與 DOE 設計 → 原型製作（含共燒／鍵合／電極）→ 功能驗證與失效分析（FA）→ DFM 與製程路徑優化 → 小量試產與可靠度測試 → 量產移轉與控制計畫（CP/CTQ）。

品質與文件化

三層級品質控管：來料、製程、出貨全程檢驗與樣本留存。
FAI 與工程變更：節點化與文件化管理，確保從樣品到量產一致。
技術交付件：材料數據表、製程路徑、關鍵物料與電極層設計、量測報告與可靠度紀錄，必要時提供量產控制計畫與檢驗規格。

與您共創的價值

更快導入：以 DOE 加速學習曲線，縮短從概念到產線的距離。
更穩質量：量測與統計方法確保批次間一致性與可追溯。
更高可靠度：透過結構／界面／熱路徑的整合設計，提升耐久與維護性。
更低 TCO：以在地供應與可翻修策略，降低停機與全生命週期成本。

保密與合規

所有設計圖、配方參數與測試數據均依 NDA 管理；對於客戶指定的資料治理、檢驗與認證要求（如來料認證、關鍵參數上限／下限、留樣與追溯）皆可配合執行。

行動呼籲

若您需要具電性可調、耐高溫、低污染或高導熱等特性的新材料與其可量產工藝，歡迎與鋒全應材聯繫。請提供目標規格、使用環境與關鍵限制（尺寸／公差／潔淨度等），我們將以可驗證的工程數據與在地化製造資源，為您打造可快速導入、可長期維護、且具升級彈性的材料與模組方案。