鋒全應材（F+）提供面向半導體前段製程與真空精密裝置的陶瓷模組維修、再生與性能優化服務。以材料科學為底、工程數據為本，從失效診斷到結構修復、功能調校與完整驗證，協助您用更短停機時間與更可控的成本，將既有模組恢復至穩定、可量產的狀態，並延長整體壽命週期。

服務內容

表面再生與精密修整：磨削／研磨／拋光，恢復平整度、平行度與表面粗糙度；去除刮痕、微粒與汙染殘留。
介面鍵合修復：高溫再鍵合（re‑bonding），改善界面剝離、層間空洞與熱循環疲勞。
電極與導電層重製：電極層重建、屏蔽層修補與介面阻抗優化，對應加熱、吸附或量測路徑需求。
密封與漏率修復：密封面整修、O‑ring 槽重工、連通路徑修補，並以氦質譜檢漏驗證。
微孔工作面的清潔與復原：去汙、解堵與表面修整，恢復穩定、均一的吸附表現。
熱場均勻與回應調校：加熱曲線優化、溫度感測位置調整與回授參數微調，縮短熱遲滯與提升均溫性。
夾持／吸附性能恢復：針對ESC或真空平台進行夾持力／吸附力校準與功能回測。
功能鍍層重整：抗污染、耐蝕與耐磨鍍層翻新，提升表面穩定度與維護性。
文件化驗證：出具量測與功能報告，包含幾何、表面、電性與真空密封等關鍵指標。

常見失效與對策

表面磨耗、刮傷、污染 → 進行再生加工與清潔，恢復表面品質與良率穩定度。
平面度漂移、顆粒釋放 → 幾何修整與拋光、邊緣處理與清潔流程優化。
介面剝離、滲漏 → 再鍵合與密封面重工，並以檢漏數據驗證。
電極斷路／短路、阻值漂移 → 導電層重製與介面改善，修正加熱或訊號路徑。
加熱不均、熱遲滯 → 熱路徑調校與感測點調整，提升升溫速率與溫度均勻性。
夾持力下降、吸附不穩 → 表面修整與功能回測，恢復穩定的載持能力。

維修流程

RMA 與NDA → 到廠初檢（平整度、粗糙度、幾何與外觀、電性、密封與漏率等基礎測試）→ 失效分析（FA）與維修方案（範疇、風險、時程、報價）→ 修復與優化（加工、鍵合、鍍層、清潔與調校）→ 功能驗證（夾持／吸附性能、均溫、漏率等）→ 出貨與追蹤（量測報告、維護建議）。

品質與保密

三階段品質控管：來料／製程／出貨全面檢驗與留樣追溯。
工程變更與FAI：節點化文件管理，確保修復前後規格一致。
量測與報告：提供幾何精度、表面粗糙度（Ra/Sa）、電性、檢漏數據與功能測試紀錄。
保密承諾：依客戶NDA與數據治理要求處理設計圖、工藝參數與測試結果。

交期與效益

快速復機：在地化流程縮短物流與溝通時間，可彈性安排急件。
成本可控：相較更換新品，維修／再生可顯著降低停機與採購成本。
壽命延長：透過表面、介面與熱路徑優化，提高耐用度與可維護性。
永續加值：降低一次性汰換與廢棄物，支持綠色製造。

適用模組

ESC（靜電吸盤）與加熱平台
微孔真空吸附平台與定位治具
量測／檢測用陶瓷載具與結構件

我們的差異化

材料＋工程整合，以陶瓷配方、鍵合與精密加工的跨域能力，對應多元失效型態；數據導向，在每一環節留下可追溯的量測紀錄；在地供應，縮短交期並提升供應韌性；長期維保，提供維護建議與後續升級路徑。

行動呼籲

若您正面臨表面品質下降、介面漏氣、加熱不均或夾持力衰退等問題，歡迎與鋒全應材聯繫。我們將根據您的目標規格、使用環境與現場限制，提出可量產、可追溯的維修／優化方案，協助您穩定良率、縮短停機並強化總體擁有成本（TCO）。