在 鋒全應材（Fine Ceramic Plus, F+），我們專注於 複合陶瓷材料的設計、開發與製造，將多種功能特性整合於單一工程解決方案中。與傳統單相陶瓷不同，複合陶瓷結合了兩種或以上的相—結構性、導電性、絕緣性或多孔性—藉此實現 更優異的機械強度、熱穩定性及功能多樣性。這一產品類別是鋒全應材的核心優勢之一，連結了先進材料科學與高科技產業的實際應用。
為什麼選擇複合陶瓷？
複合陶瓷的設計，旨在突破傳統陶瓷的限制。舉例來說，純氧化物陶瓷雖具絕緣特性，但韌性不足；導電陶瓷可應用於電性領域，卻缺乏耐熱衝擊性。透過 共燒、熱壓 (HP) 或冷等靜壓 (CIP) 等製程，鋒全應材能夠製造出性能均衡的陶瓷材料，展現出 高強度、高穩定與高可靠性，廣泛應用於 半導體設備、真空系統、雷射光學、高溫模組及特殊工業工具。
主要材料系列
我們的複合陶瓷材料涵蓋（不限於）：
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導電複合材料： 可調控電阻率 (10^2–10^12 Ω)，應用半導體製程中需要同時解決ESD靜電消除以及避免因傳統Tefal鍍層導致的particla及pealing問題。
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微孔隙複合材料： 可調控孔徑10~80um，應用於真空吸盤及專用功能零件。
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氧化鋯強化氧化鋁 (ZTA)： 提升斷裂韌性、耐磨性與穩定性，適用於精密機械零件。
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釔鋁石榴石 (YAG) 複合材料： 具高度光學透明性、優異導熱性與耐久性，應用於雷射與光學系統。
先進製程能力
鋒全應材具備 多循環高溫燒結 與 真空爐環境精密控制（−4 至 −6 Pa，1600–2000 °C），並搭配精密薄型刮刀成型及 CIP 冷等靜壓，確保材料具備最佳微觀結構、低孔隙率與高一致性。依照客戶需求，我們能提供：
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預燒結接合，用於 ESC 與加熱模組
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電極層製作，適用於複合材料零件
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陶瓷保護塗層，延長在腐蝕或電漿環境中的使用壽命及大幅度避免漏電設計
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客製化孔隙控制，適用於微吸附、過濾與散熱解決方案
應用領域
複合陶瓷在次世代技術中扮演關鍵角色：
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半導體製程： ESC、加熱模組、CMP 載具環、真空吸盤與抗電漿零組件。
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精密光學與雷射： YAG 及透明複合材料應用於光學窗、雷射介質與光子元件。
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工業與能源系統： 高溫絕緣支撐件、耐蝕零件與導電元件。
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專用模組： 已具備 6 吋共燒量產能力，8 吋與 12 吋產線預計於 2025 年第 4 季完成。
F+ 的競爭優勢
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整合式模組服務： 從材料到模組（ESC、加熱平台、真空吸盤）的一站式解決方案。
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彈性工程能力： 客製化配方與共燒製程，符合客戶規格需求。
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可靠性驗證： 高密度、穩定電阻率與優越的熱傳導性能。
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全球服務： 為亞洲、美國與歐洲的半導體、光學與精密產業提供解決方案。
與 F+ 攜手合作
鋒全應材的使命，是推動陶瓷材料科學的界限，以滿足高科技產業日益嚴苛的需求。隨著 香山新廠房啟用、產線擴充與技術創新，F+ 能以 更快、更穩、更具成本效益 的方式，提供高性能複合陶瓷解決方案。
我們誠摯歡迎 共同研發、OEM/ODM 專案與客製化材料開發 合作。請與我們聯繫，了解 F+ 複合陶瓷如何助您提升競爭力。
