鋒全應材（F+）提供從材料到模組的一站式「陶瓷模組代工」服務，整合粉體配方、成形、燒結、精密加工、表面工程與高溫鍵合，協助客戶以更短時程，將概念設計落地為可量產的高可靠度產品。服務對象涵蓋半導體前段製程設備、真空與精密機械、量測檢測與光學等領域，我們以工程數據為本，兼顧性能、成本與交期，打造具競爭力的在地供應鏈選項。

服務範圍
• 陶瓷基座／承載平台：含加熱、吸附、定位等功能模組。
• 微孔真空吸附平台：依應用設計孔徑分佈與區域化開孔。
• ESC/加熱模組周邊件：電極層製作、介面鍵合、表面塗層與翻修升級。
• 特殊功能件：導電/抗靜電、耐磨耐蝕、光學保護等複合陶瓷零組件。

核心能力與製程
• 粉體與配方：相組成與粒徑分佈客製，平衡機械、熱與電性。
• 成形技術：CIP等靜壓與多樣模具方案，支援薄壁與複雜結構。
• 脫脂與燒結：多段曲線管理收縮與晶粒，建立批次追溯。
• 精密加工：磨削、研磨、拋光與微細特徵加工，兼顧尺寸與表面品質。
• 表面工程：拋光、蝕刻、塗層與改質，提升耐磨、潔淨與電性表現。
• 高溫鍵合／共燒：含預燒貼合（sandwich）與co-firing，整合功能層與電極層。
• 檢測驗證：密度、硬度、抗彎、電阻、導熱、粗糙度與顯微結構評估，形成設計—製程—量測閉環。

材料與規格選項
• 材料系：ZTA、SiC、AlN、YAG 等工程陶瓷；導電／ESD 控制複合配方。
• 結構尺度：支援大型平台與薄型件，平整度、平行度與平面粗糙度依規格客製。
• 微孔設計：孔徑分佈、階梯孔與分區吸附可客製，兼顧吸附力與結構強度。
• 表面特性：親疏水、抗污染、耐蝕與耐磨等機能化處理。

設計共創（DFM／DOE）
我們自需求定義即介入，與客戶共同完成材料選型、結構設計、製程路徑與治具規畫；以DOE縮短迭代、用DFM確保可製造性，並提供原型打樣、耐久試驗與失效分析（FA），讓決策建立於可追溯的工程數據。

品質與文件化管理
三層級品質控管（來料／製程／出貨）、樣本留存與追溯；工程變更（EC）與FAI節點化管理，附完整量測報告、製程紀錄與關鍵物料BOM/工藝路徑文件，確保從樣品到量產的一致性。

典型應用
半導體蝕刻／薄膜／離子製程平台與載具、CMP周邊、真空傳輸與定位治具、高精度量測夾治具、光學窗口與保護構件等。

合作流程
RFQ與NDA → 需求澄清與規格凍結 → 可行性評估與報價 → 打樣與驗證 → 小量試產（試量產）→ 量產導入 → 維保、翻修與升級支援。全程提供里程碑計畫、風險評估與驗證清單，並配合客戶體系完成來料認證。

交付與在地支援
以新竹香山廠為核心，串接在地供應鏈與彈性產能，支援少量多樣、快速迭代與備援策略；同時提供模組翻修與在地化替代方案，降低維護成本與交期風險。

行動呼籲
若您需要陶瓷加熱／吸附平台、微孔真空治具、ESC相關模組或功能零組件之代工開發，歡迎與鋒全應材聯繫。請提供目標規格、使用環境與關鍵尺寸/公差需求，我們將以工程數據與可量產方案，協助您加速產品導入。