2026半導體盛會：鋒全應材攜手「應用奈米科技」進軍 SEMICON Taiwan！全面展示功能性複合陶瓷全系列與高階整合模組
2026/08/03半導體製程隨著晶圓代工與先進封裝技術的演進，對晶圓處理設備、耐腐蝕組件以及耐高溫材料的極限要求正不斷被刷新。身為先進材料與零部件創新驅動者的鋒全應材，今年將迎來里程碑式的展出。
我們非常榮幸地宣布，在即將登場的 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展中，鋒全應材將攜手市場夥伴——應用奈米聯合參展！
本次展覽，鋒全應材將以「新世代半導體關鍵材料與高階零部件模組整合方案」為核心，於展會現場首度公開最新研發的功能性複合陶瓷材料技術。誠摯邀請全球半導體領導廠商、設備供應商與業界專家蒞臨現場，共同見證鋒全應材在材料科學的創新突破。
材料科技新突破：鋒全應材核心功能性複合陶瓷材料齊發
在今年 SEMICON Taiwan 2026 的展出中，鋒全應材展現了強大的研發與製造實力，針對半導體前段製程、蝕刻、薄膜、黃光及高溫熱處理等嚴苛環境，全面推出多款關鍵功能性複合陶瓷材料：
- 導電陶瓷：具備優異且穩定的電導率，能有效排除製程中的靜電累積，保障高精密晶圓搬運與加工時的良率。
- 微孔隙陶瓷：精準控制的均勻孔隙結構，提供絕佳的真空吸附與氣體均勻擴散功能，是先進封裝與薄膜製程的理想選擇。
- 耐電漿蝕刻陶瓷：專為極限制程設計，在強腐蝕性電漿環境下展現超低耗損率，大幅延長設備零件壽命並減少微粒污染。
- 透明陶瓷：兼具高硬度、耐高溫與優異的光學穿透性，能滿足半導體光學檢測與特殊高溫光學視窗的嚴苛需求。
- 超低熱膨陶瓷：擁有近乎零的熱膨脹係數，在高溫變動環境下仍能保持極高的幾何維度穩定性，是黃光微影等高精密結構件的首選。
- 高熱導陶瓷：優異的導熱效能，能協助高功率半導體元件與加熱模組快速均勻散熱，有效優化製程溫度控制。
- 耐熱衝擊陶瓷：具備極佳的抗熱震能力，面對急冷急熱的極端製程環境不易開裂，顯著提升操作安全性與設備稼動率。
從材料到模組：高溫製程延伸高階零部件及模組的整合方案
除了全系列功能性複合陶瓷材料的靜態展示，鋒全應材今年更針對業界痛點，強勢推出「高溫製程延伸高階零部件及模組的整合方案」。
我們深知，單一材料的優異特性若無法有效融入複雜的設備機構，便無法發揮最大價值。因此，透過鋒全應材在精密加工、高溫燒結與異質材料接合的深厚底蘊，我們成功建構了從「精密材料研發」到「高階組件模組化」的一條龍服務，協助客戶跨越材料應用的技術門檻。
鋒全應材的整合方案專為各類半導體高溫與極端環境製程量身打造，能協助客戶在複雜且嚴苛的製程條件下，取得結構強度、耐用度與成本效益的完美平衡。
關鍵材料是在地化供應鏈新動能
鋒全應材始終致力於成為半導體產業最堅實的後盾。今年與夥伴的共同參展，是我們承諾為全球客戶提供更即時、更全面在地化供應鏈支援的具體展現。
我們相信，透過鋒全應材功能性複合陶瓷的多元應用，以及高階零部件模組的整合實力，將能協助半導體客戶加速次世代製程的開發步伐，在多變的市場中保持核心競爭力。
- 展覽名稱：SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展
- 展出時間：2026 年 9 月 2 日至 9 月 4 日
- 展出地點：台北南港展覽館 1館 4樓 (TaiNEX 1, 4F)
- 展位號碼：L0916
鋒全應材期待在展會現場與您見面，攜手開啟先進材料的無限可能！