碳化矽多孔陶瓷材料 (Porous SiC)
極端製程的極致平衡，
兼具高強度與高透氣性的先進載體
鋒全應用材料（F+）所研發的碳化矽多孔陶瓷材料（Porous Silicon Carbide），是專為半導體高階製程、光電面板及高溫化工等極端工況設計的先進功能性複合材料。我們透過精密的粉體工程與專利造孔燒結技術，在保有碳化矽(SiC)高結構強度、高導熱與優異抗腐蝕基底的同時，精準控制其內部極均勻及三維連通的微孔隙結構。此材料完美解決了傳統多孔材料在「高孔隙率」與「結構強度」之間的矛盾，是晶圓真空吸盤（Vacuum Chuck）、氣體均流分流、高溫過濾及熱管理系統的頂級選擇。
材料核心特性與優點 (Material Characteristics & Advantages)
碳化矽多孔陶瓷結合了結構陶瓷的剛性與功能陶瓷的透氣/吸附特性，具備以下五大核心優勢：
- 三維連通孔隙，均勻分佈： 具備優異且可調控的孔隙率(Porosity)與均一孔徑，實現高穩定的氣體流量控制，確保薄膜晶圓在吸附時受力均勻，不變形、不刮傷。
- 無與倫比的機械強度與剛性： 承襲碳化矽「質近鑽石」的高硬度特性，其楊氏模量(Young's Modulus)優於普通氧化鋁多孔陶瓷，在高真空負壓或頻繁機械應力下不變形、不易崩角、不產生微粒(Particle)污染。
- 極致的熱傳導與低膨脹係數： 具備陶瓷界頂級的高導熱率(Thermal Conductivity)與超低熱膨脹係數(CTE)，在高功率雷射、熱處理或急冷急熱的環境下，展現極佳的抗熱震性(Thermal Shock Resistance)，結構始終穩定。
- 卓越的耐高溫與抗化學腐蝕性： 對強酸、強鹼、氟基/氯基電漿及氧化環境具有極高的化學惰性，在高溫高壓製程中仍能保持穩定。
- 輕量化低密度設計： 多孔隙結構大幅降低了元件的自身重量（低密度），能顯著減輕自動化機台高速驅動軸的慣性負載，提升機台運動定位精度與反應速度。
為什麼半導體與高階產業選擇「鋒全微孔隙/多孔材料」？(Why F+)
在高階製程零部件國產化（本土化）的浪潮中，鋒全應材不僅是材料供應商，更是提供一站式解決方案的技術研發夥伴：
- 客製化孔徑與組織結構控制 (Tailored Pore Engineering)
鋒全具備強大的粉體及造孔製程技術，能根據特定應用提供孔徑多樣化選擇，實現透氣度與強度的最佳配比。 - 一站式精密加工與燒結整合服務 (End-to-End Integration)
多孔碳化矽硬度極高且具備孔隙，後段精密加工極易造成結構崩塌。鋒全擁有完善的 CIP 成形、特殊燒結，以及整合硬脆材料精密加工，確保出廠的零部件符合設計精度。 - 領先的驗證能力與高品質把關 (Rigorous Verification)
我們建置了完整的材料與幾何精度驗證實驗室。每一件工件均通過材料特性測試及工件量測，確保零部件的高可靠度。 - 本土供應鏈的彈性與快速響應 (Rapid & Local Supply)
相較於國外進口陶瓷動輒數月的交期，鋒全立足台灣，提供高競爭力的自主化材料開發與快速打樣服務，能協同客戶針對製程痛點（如靜電消散、晶圓翹曲吸附）進行協同研發與即時優化。
典型應用領域 (Typical Applications)
- 半導體 & 面板製程： 晶圓微孔真空吸盤(Microporous Vacuum Chuck)、薄片晶圓/有機基板搬運載台、晶圓清洗與化學機械拋光零部件。
- 高溫熱處理設備： 半導體擴散爐管支架、高溫窯爐承載件（Kiln Furniture）、高溫氣體均流分布板、加熱器絕緣防護件。
- 精密機械與化工： 氣體靜壓軸承（Air Bearings）、強酸鹼腐蝕性流體精密過濾元件、高溫煙氣淨化捕捉器。
如需進一步評估微孔隙陶瓷材料的零部件方案，歡迎與我們聯繫，將有專人專家與您聯繫討論！
請留下資訊或歡迎來電03-6590100，我們將盡快安排專人與您聯繫。